5月6日，为期3天的2021全球半导体产业（重庆）博览会在重庆国博中心开幕，国内500家半导体企业参会。本次展会以“众智汇芯 创越极技”为主题，设置了集成电路制造、半导体材料、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米等九类专区。重庆市电子学会人士表示，目前重庆市正在重点发展功率半导体存储、数模混合、汽车电子、人工智能及物联网等产业，计划到明年形成千亿级集成电路产业集群。

在3万平米的展厅里，设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流九大展览专区。

展会期间，5月7日还将举办“第三届未来半导体产业发展大会”，涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，2000名企业高层及专家学者将出席。大会邀请了中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会李明亮等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等方面探讨产业未来趋势。凌烟阁芯片、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、重庆大学等企业与高校共同探讨当下行业热点难点、最新技术成果及解决方案。