8月9日，美国总统拜登签署通过《芯片与科学法案》。根据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。

根据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片制造，国防芯片，芯片科技安全和创新等领域。涉及芯片制造的“美国芯片基金”是重中之重，金额高达500亿美元。其中390亿美元用于芯片生产，包括20亿美元专门补贴传统芯片生产；另外110亿美元用于补贴芯片研发，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划，以及其他研发和劳动力发展计划。

英特尔CEO基辛格评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。AMD CEO苏姿丰认为，该法案对美国半导体研究、开发和制造生态系统来说是一场变革。

而美国芯片法案的出台，会反过来倒逼中国提升半导体制造中的自主性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。