中环股份：拟定增募资不超50亿投建半导体硅片项目

中环股份01月07日晚间公告，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。募投项目的实施将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化。