立讯精密：拟公开发行不超30亿元可转债

立讯精密拟公开发行可转债募集资金总额不超30亿元，募资将用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目和补充流动资金。公司拟透过全资子公司联滔电子有限公司以不超0.7亿美元在越南建设义安立讯；以不超1.8亿美元增资其全资子公司越南立讯，进行智能可穿戴设备产品的产能扩建。