协鑫集成：拟定增募资不超50亿元切入半导体行业

协鑫集成12月07日晚间公告，拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。