晶盛机电：今年半导体设备订单已超4.5亿元 订单增长形势较好

晶盛机电日前在接受机构调研时表示，半导体行业迎来新的供需关系周期，自去年年初开始半导体的关键基材硅片价格不断上涨，且涨价已从12寸蔓延至8寸与6寸，对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。去年公司半导体设备订单超过1亿元，今年以来公司含中标的半导体设备订单已经超过4.5亿元，订单增长形势较好，按时交货。