正业科技：与深南电路签订战略合作协议

基于5G新技术的发展，双方在PCB领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发，提升双方在行业中的技术领先地位。现双方以“基于IC载板新型激光成型工艺设备的开发”项目开始，后期双方根据甲方产品需求再增加新的项目技术合作。