赛微电子：拟10亿元投建6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目

赛微电子（300456）4月1日晚间公告，公司于当日与青州市人民政府签署了合作协议，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。