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交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
来源：公告日期：2024-05-27 18:17
5月27日电，交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元，持股比例5.81%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
来源：公告日期：2024-05-27 18:17
5月27日电，交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元，持股比例5.81%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。