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工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
来源：公告日期：2024-05-27 19:03
5月27日电，工商银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
来源：公告日期：2024-05-27 19:03
5月27日电，工商银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。