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时间:2019-05-07 16:48 来源:公告
至纯科技(SH603690)5月7日晚披露公开发行可转债预案,发行规模不超过3.56亿元,扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。