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德邦科技公司业务

电子封装材料

德邦科技公司简介

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。值得注意的是，德邦科技第一大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司产品已经进入众多知名品牌客户的供应链体系，如比亚迪微电子、立讯精密、宁德时代、通威股份等。