美迪凯：拟投10亿元建设年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

27日讯，美迪凯发布公告，公司拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，项目总投资约10亿元。同日公告，公司实际控制人葛文志拟自2021年8月28日起6个月内，增持公司股份，合计增持金额不低于300万元且不超过600万元。