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时间:2021-01-12 17:25 来源:公告
1月12日讯,沪硅产业公告,拟定增募资不超50亿元,将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、补充流动性资金。