时间：2021-06-22 19:20 来源：连板网
气派科技(688216.SH)：公司股票将于2021年6月23日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688216，股票发行价14.82元每股，发行总市值15.75亿元。此次IPO，气派科技拟募集资金4.86亿元，其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，0.49亿元投入研发中心（扩建）项目。
【公司简介】
公司一直从事集成电路的封装、测试业务。公司报告期内封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%， 90 纳米以下制程占比很低。公司封装测试产品所用晶圆以 6 吋、8 吋为主，占比超过 90%， 12 吋占比极低