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汇成股份公司业务

显示驱动芯片

汇成股份公司简介

汇成股份始终专注于显示驱动芯片领域，公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，完整覆盖了四段工艺制程，构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业，在该领域处于领先地位。