据彭博社报道，中国500亿美元芯片基金（大基金三期）正在调整投资策略以对抗美国技术封锁，重点投资于光刻机以及芯片设计、EDA等“卡脖子”环节，并计划在未来几个月展开首批重大投资，通过并购交易等方式推动行业整合。

关于我国半导体的卡脖子领域，有一张图挺清晰的（橙色代表竞争力弱，红色表示几乎无竞争力），主要集中在EDA、高端光刻胶、光刻机、先进制程等。